Globaler Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien, nach Technologie (Aktive Verpackung, Intelligente und Intelligente Verpackung), Endbenutzer (Lebensmittel, Getränke, alkoholische Getränke, alkoholfreie Getränke, Pharmazeutika, Industrie & Chemie, Kosmetik & Körperpflege, Landwirtschaft, Andere), Typ (3D-Integrierter Schaltkreis, 2D-Integrierter Schaltkreis, 2,5D-Integrierter Schaltkreis, Fan-Out-Silizium im Gehäuse, Fan-out-Wafer-Leiterpaket, Wafer-Level-Chip-Scale-Paket, Flip-Chip, Andere), Branchenvertikale (Unterhaltungselektronik, IT & Telekommunikation, Industrie, Automobil & Transport, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt, Andere), Land (USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Rest von Südamerika, Deutschland, Frankreich, Italien, Großbritannien, Belgien, Spanien, Russland, Türkei, Niederlande, Schweiz, Rest von Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, Rest von Asien-Pazifik, VAE, Saudi-Arabien, Ägypten, Südafrika, Israel, Rest des Nahen Ostens und Afrika) Branchentrends und Prognosen bis 2028.

Mercado Global de Tecnologías de Empaque Avanzado, Por Tecnología (Empaque Activo, Empaque Inteligente), Usuario Final (Alimentos, Bebidas, Bebidas Alcohólicas, Bebidas No Alcohólicas, Farmacéuticos, Industrial y Químicos, Cosméticos y Cuidado Personal, Agricultura, Otros), Tipo (Circuito Integrado 3D, Circuito Integrado 2D, Circuito Integrado 2.5D, Silicio Fan Out en Paquete, Wafer Level Chip Scale Package, Flip Chip, Otros), Vertical de la Industria (Electrónica de Consumo, TI y Telecomunicaciones, Industrial, Automotriz y Transporte, Salud, Aeroespacial y Defensa, Otros), País (EE.UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto de América del Sur, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Sudáfrica, Israel, Resto de Oriente Medio y África) Tendencias de la industria y pronóstico hasta 2028.

글로벌 고급 포장 기술 시장, 기술별 (액티브 포장, 스마트 및 지능 포장), 최종 사용자 (식품, 음료, 주류, 비주류 음료, 의약품, 산업 및 화학물질, 화장품 및 개인 관리, 농업, 기타), 유형 (3D 통합 회로, 2D 통합 회로, 2.5D 통합 회로, 밴 아웃 실리콘 인 패키지, 팬 아웃 웨이퍼 레버 패키지, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지, 플립 칩, 기타), 산업 분야 (소비자 전자제품, IT 및 통신, 산업, 자동차 및 교통, 보건, 항공우주 및 방위, 기타), 국가 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아르헨티나, 남아메리카 기타, 독일, 프랑스, 이탈리아, 영국, 벨기에르, 스페인, 러시아, 터키, 네덜란드, 스위스, 유럽 기타, 일본, 중국, 인도, 한국, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아태평양 기타, 아랍에미리트, 사우디 아라비아, 이질, 남아프리카, 이스라엘 중동 및 아프리카 기타)의 산업 동향과 2028년까지의 예측.

글로벌 고급 포장 기술 시장, 기술별 (액티브 포장, 스마트 및 지능 포장), 최종 사용자 (식품, 음료, 주류, 비주류 음료, 의약품, 산업 및 화학물질, 화장품 및 개인 관리, 농업, 기타), 유형 (3D 통합 회로, 2D 통합 회로, 2.5D 통합 회로, 밴 아웃 실리콘 인 패키지, 팬 아웃 웨이퍼 레버 패키지, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지, 플립 칩, 기타), 산업 분야 (소비자 전자제품, IT 및 통신, 산업, 자동차 및 교통, 보건, 항공우주 및 방위, 기타), 국가 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아르헨티나, 남아메리카 기타, 독일, 프랑스, 이탈리아, 영국, 벨기에르, 스페인, 러시아, 터키, 네덜란드, 스위스, 유럽 기타, 일본, 중국, 인도, 한국, 호주, 싱가포르, 말레이시아, 태국, 인도네시아, 필리핀, 아시아태평양 기타, 아랍에미리트, 사우디 아라비아, 이질, 남아프리카, 이스라엘 중동 및 아프리카 기타)의 산업 동향과 2028년까지의 예측.

Marché mondial des technologies d'emballage avancées, par technologie (emballage actif, emballage intelligent et intelligent), utilisateur final (alimentaire, boissons, boissons alcoolisées, boissons non alcoolisées, produits pharmaceutiques, industrie chimique et industrielle, cosmétiques et soins personnels, agriculture, autres), type (circuit intégré 3D, circuit intégré 2D, circuit intégré 2.5D, silicium fan-out in package, wafer fan-out wafer, wafer niveau puce échelle package, flip chip, autres), secteur vertical (électronique grand public, technologies de l'information et de la télécommunication, industriel, automobile et transport, soins de santé, aérospatiale et défense, autres), pays (États-Unis, Canada, Mexique, Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud, Allemagne, France, Italie, Royaume-Uni, Belgique, Espagne, Russie, Turquie, Pays-Bas, Suisse, reste de l'Europe, Japon, Chine, Inde, Corée du Sud, Australie, Singapour, Malaisie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, reste de l'Asie-Pacifique, Émirats arabes unis, Arabie saoudite, Égypte, Afrique du Sud, Israël, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique) Tendances de l'industrie et prévisions jusqu'en 2028.