Mercado Global de Tecnologías de Empaque Avanzado, Por Tecnología (Empaque Activo, Empaque Inteligente), Usuario Final (Alimentos, Bebidas, Bebidas Alcohólicas, Bebidas No Alcohólicas, Farmacéuticos, Industrial y Químicos, Cosméticos y Cuidado Personal, Agricultura, Otros), Tipo (Circuito Integrado 3D, Circuito Integrado 2D, Circuito Integrado 2.5D, Silicio Fan Out en Paquete, Wafer Level Chip Scale Package, Flip Chip, Otros), Vertical de la Industria (Electrónica de Consumo, TI y Telecomunicaciones, Industrial, Automotriz y Transporte, Salud, Aeroespacial y Defensa, Otros), País (EE.UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto de América del Sur, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, Resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Sudáfrica, Israel, Resto de Oriente Medio y África) Tendencias de la industria y pronóstico hasta 2028.